ग्लोबल चिप हब बनने की तैयारी में भारत, ‘सेमीकॉन 2.0’ से देशी स्टार्टअप्स को मिलेगा नया मुकाम

केंद्रीय इलेक्ट्रानिक्स मंत्री अश्विनी वैष्णव ने शुक्रवार को कहा कि 1.27 लाख करोड़ रुपये के प्रोत्साहन वाली सेमीकंडक्टर योजना सेमीकॉन 2.0 से करीब 200 चिप डिजाइन कंपनियों के उभरकर सामने आने की उम्मीद है।

उन्होंने इसे देश के लिए “गेम चेंजर” बताया। केंद्रीय मंत्री ने कहा कि देश की डिजाइन क्षमता अब सेमीकंडक्टर क्षेत्र में विस्तारित हो रही है।

वैष्णव ने बताया कि सेमीकॉन 1.0 चिप-डिजाइन स्टार्टअप्स के लिए समर्थन का पहला चरण इलेक्ट्रानिक डिजाइन आटोमेशन (ईडीए) उपकरणों की उच्च लागत को संबोधित करने पर केंद्रित था।

इस पहल के तहत 105 से अधिक स्टार्टअप्स को ईडीए उपकरणों तक पहुंच मिली, जबकि 20 स्टार्टअप्स को वेंचर कैपिटल फंडिंग प्राप्त हुई। इस क्षेत्र की प्रगति ने बड़ी कंपनियों और भारतीय मूल के इंजीनियरों की भागीदारी को प्रोत्साहित किया है।

एक प्रेस वार्ता में वैष्णव ने कहा कि सेमीकंडक्टर इंडिया 2026 में आयोजित राउंडटेबल्स में अमेरिका, जापान, नीदरलैंड्स, फिनलैंड, सिंगापुर, दक्षिण कोरिया और जापान की कंपनियों ने भारतीय कंपनियों के साथ साझेदारी के अवसरों का मूल्यांकन किया है। कुछ देशों ने बड़े प्रतिनिधिमंडल भेजे हैं, जो उत्साहजनक है।

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